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輝達、微軟重金注資英國自駕新創 Wayve市值衝至2694億

輝達、微軟重金注資英國自駕新創 Wayve市值衝至2694億

【編譯黃惠瑜/綜合外電】英國自駕車技術新創公司Wayve在最新一輪融資中募得12億美元(約376億元台幣),估值衝上86億美元(約2694億元台幣)。此輪除獲得既有股東微軟(Microsoft)、輝達(Nvidia)和叫車服務平台Uber力挺,更吸引賓士(Mercedes-Benz)、日產(Nissan)及斯特蘭蒂斯集團(Stellantis)等全球車廠加入投資陣容。
ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

【記者蕭文康/台北報導】展望 2026 年,意法半導體(ST)所觀察到的7項半導體產業趨勢,延續了 2025年初提出的方向,同時,一個全新的智慧機器世代正逐步成形,技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入,正推動工業設備、機器人、車用電子、消費性電子產品與智慧家庭,朝向更高程度的自主運作發展,而關鍵在於專用半導體平台與先進處理架構的到位。整體而言,ST對2026年的看法相當明確:更聰明的機器,將建立在速度更快、同時也更安全的半導體技術之上。
半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易 特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易 特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

【記者蕭文康/台北報導】半導體解決方案廠穎崴科技(6515)因應AI、HPC應用爆發,以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求,近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債(Convertible Bond, CB),募得資金額達39.01億元,所募資金作為充實營運資金用,此CB已於2月5日掛牌交易。另聘任成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」,布局下一世代半導體應用。
天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局

天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局

【記者蕭文康/新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際,台灣半導體設備廠天虹科技(6937)宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,對應CoPoS關鍵製程需求,值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
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